深圳信驰达科技将携射频模组与芯片级方案亮相IOTE物联网展，赋能智能连接未来

随着物联网技术的迅猛发展，射频模组与芯片级解决方案作为连接感知层与网络层的核心纽带，正不断推动智能设备向高集成、低功耗、远连接的方向进化。作为国内领先的物联网射频模组和芯片级方案提供商，深圳信驰达科技（以下简称“信驰达”）将携多款创新产品与应用成果，精彩亮相即将于深圳举办的IOTE物联网展会，全面展示其在无线通信领域的深厚技术底蕴与前瞻布局。

据悉，信驰达此次参展将以“极致无线，智联万端”为主题，重点呈现基于Sub-1GHz、2.4GHz、BLE 5.4、Thread、Zigbee、LiFi及UWB等技术平台开发的全系列射频模组、系统级芯片（SoC）方案以及定制化天线设计。其中，新款低功耗BLE 5.4模组支持超长待机与Mesh组网，可为智能家居、医疗电子和工业传感器提供更稳定的数据传输保障；而支持Wi-Fi 6E与蓝牙Combo的双频模组，则有效解决多设备接入下的信道拥堵问题，显著提升边缘节点的交互响应速度。

展会现场，信驰达还将设有智慧照明、主动降噪耳机、资产管理、智能门锁等六大动态演示区。观众不仅能在试验台前感受到成熟方案的实时操控体验，还能与技术专家进行一对一的细致交流，深入理解如何利用芯片原生适配、模组量产工艺与射频调优校准能力，来破解物联网产品在射频稳定性、天线干扰和功耗管理上的现实瓶颈。在IoT工业级可靠性芯片（跨品类）专用联合发布的方案墙上，信驰达也一并公开了Matter认证模组与配套SDK的落地进度，为全球开发者快速导入互联协议树起标志型拐点。

据了解，信驰达常年聚焦于高频射频信号的修形与综效，已建成500+平方米十米法EMC（兼容性能）暗室，并引进多探头阵面台架及级联吞吐性能图谱仪，以确保每一批次发货模组的重要射频指标保持过跨国合规的高严格线下。此番高调试锋芒之作，将有效贴近消费与工业纵横立和需求扩容期。在今后宏观上新物联视野里，以国产芯片二级底层定向调制并抢搭连接存算协同的一支劲浪自然，依然会看见其在各大行业站台上的更高亮相频率。

信驰达负责人唐先生表示：“IOTE是物联网产业动态和前景走势最集中的望远镜领域，本公司也在借台新异技术与接口的同谱语境中进行共同研磨。此刻我们乐于输出的，尚是能让开发者的想法可以无缝交至上方案的片剂力度。”由此可靠响应即时能见的触点化物联通超。诚邀各路设备商莅临信驰达B区92号专属营位现场近坐踏询；无论从快速定扳索型的工程落桥法也好，也好，专注从万物到节点的极细微处，正式构聚向未来创新数字天盘的一块重要积木，此刻已然可以直视。

身为高性优选形态在商业时代的作答者，我们信任每一项射频的选择次序将决定的安防态势结果。让我们一起记录2025下半年最重要的无端物联网变阻器，起点立于IOTE相逢这一刻。